专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]修复介质损伤的方法-CN201210185018.4无效
  • 张海洋;胡敏达 - 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司
  • 2012-06-06 - 2013-12-25 - H01L21/3065
  • 一种修复介质损伤的方法,包括:提供衬底;在所述衬底上形成介质,所述介质的材料是低k介质材料或超低k介质材料,在所述介质内形成互连结构,其中在形成互连结构的过程中产生介质损伤;在等离子体处理室内通入包括He和H2的等离子体,对形成互连结构的衬底进行等离子体处理,以修复介质损伤。本发明通过对受到低k损伤的介质进行He/H2等离子体处理,可以提高介质材料的孔隙率,降低介质材料的k值,修复介质损伤,从而减小RC延迟。
  • 修复介质损伤方法
  • [发明专利]半导体器件的制备方法-CN202110350046.6在审
  • 郑柳;刘敏 - 中国科学院微电子研究所
  • 2021-03-31 - 2021-07-09 - H01L21/324
  • 本发明公开了一种半导体器件的制备方法,包括:提供一衬底,衬底具有损伤;至少进行1次去除损伤步骤,以去除损伤;去除损伤步骤,包括:于衬底的损伤处的表面形成金属;对金属处进行激光退火处理,以使金属损伤反应生成金属化合物;去除金属化合物。解决了现有技术中衬底上具有损伤的技术问题,实现了提高衬底背面欧姆接触性能和可靠性的技术效果。
  • 半导体器件制备方法
  • [发明专利]一种复合单晶压电基板及其制备方法-CN202010555085.5在审
  • 李真宇;张秀全;李洋洋;张涛;王金翠 - 济南晶正电子科技有限公司
  • 2020-06-17 - 2020-10-09 - H01L41/04
  • 本申请公开了一种复合单晶压电基板及其制备方法,所述复合单晶压电基板包括依次叠加的衬底层、损伤、二氧化硅和单晶压电,其中,所述损伤包覆于所述衬底层内部,并且,损伤‑二氧化硅的界面与衬底层‑二氧化硅的界面共面,所述结构损伤由激光刻蚀形成,能够捕获载流子,从而削弱甚至消除信号损耗,本申请提供的方法首先在衬底层上利用热氧化的方法制备二氧化硅,再通过激光刻蚀的方法在衬底层‑二氧化硅界面处制备损伤,并使所述损伤完全位于衬底层中,将热氧化步骤设置于制备损伤之前,能够有效避免热氧化工艺对损伤损伤的恢复,从而保证损伤具有较高的捕获载流子的能力。
  • 一种复合压电及其制备方法
  • [发明专利]半导体器件的制备方法-CN202110350009.5在审
  • 郑柳;刘敏 - 中国科学院微电子研究所
  • 2021-03-31 - 2021-07-09 - H01L21/324
  • 本发明公开了一种半导体器件的制备方法,包括:提供一衬底,衬底具有损伤;至少进行1次去除损伤步骤,以去除损伤;去除损伤步骤,包括:于第一元素单质气体氛围中对衬底的损伤处进行激光退火处理,以使第一元素单质气体与损伤反应生成含第一元素的化合物;去除化合物。解决了现有技术中衬底上具有损伤的技术问题,实现了提高衬底背面欧姆接触性能和可靠性的技术效果。
  • 半导体器件制备方法
  • [发明专利]复合材料合板准静态压痕过程损伤量化方法-CN202010998302.8有效
  • 何晶靖;王海旭 - 北京航空航天大学
  • 2020-09-22 - 2022-04-12 - G06F30/27
  • 本发明提供了一种复合材料合板准静态压痕过程损伤量化方法,该方法包括:对复合材料合板准静态压痕过程进行数值模拟,获取分层损伤和基体开裂损伤损伤能量和损伤面积变化情况,对复合材料合板准静态压痕过程进行试验,采用K‑Means聚类分析分层损伤和基体开裂损伤的声发射能量变化情况,构建声发射能量‑损伤能量模型,构建损伤能量‑损伤面积模型,融合构建声发射能量‑损伤面积模型。本发明考虑了复合材料合板在准静态压痕过程中的不同损伤产生的声发射能量和损伤能量,构建了声发射能量与损伤面积直接关系模型,用于在实际使用中量化分析复合材料合板损伤情况,工程适用性强。
  • 复合材料合板静态压痕过程损伤量化方法
  • [发明专利]一种以分层面积作为评估指标的含分层损伤合板损伤容限表征方法-CN202010252356.X有效
  • 赵丽滨;王康康;骈瑢 - 北京航空航天大学
  • 2020-04-01 - 2022-04-08 - G06F30/20
  • 本发明公开了一种以分层面积作为评估指标的含分层损伤合板损伤容限表征方法,包括以下步骤:(1)基于含分层损伤复合材料合板的边界条件和分层损伤参数建立其数学模型;(2)基于里兹法假设合板变形场的形函数,并结合一阶剪切变形理论进行合板的屈曲过程和屈曲载荷求解;(3)基于断裂力学方法预测合板内部分层损伤的扩展过程及其失效载荷;(4)以分层面积作为评估指标,将含不同分层损伤合板的屈曲和失效载荷进行线性拟合得到含分层损伤合板损伤容限的表征关系式本发明基于理论方法预测含分层损伤合板的屈曲、分层扩展和失效过程,并采用分层面积作为评估指标来对含分层损伤合板损伤容限进行表征,可显著提高计算效率,降低试验成本。
  • 一种分层面积作为评估指标损伤合板容限表征方法
  • [实用新型]管道载体雷达损伤检测系统-CN202020339785.6有效
  • 仇玉明;张立军;汪民辉 - 北京中盾讯达科技有限公司
  • 2020-03-18 - 2020-10-16 - G01V3/12
  • 管道载体雷达损伤检测系统,涉及埋地管路损伤检测技术领域。包括用于向金属管道发出雷达波信号的雷达站、用于接收金属管道上雷达波信号的分布式雷达接收机、用于接收雷达接收机发送的数据并分析找到管道外防腐损伤位置的处理器、用于对防腐损伤位置的金属管道进行探测扫描、并确定金属管道的金属损伤位置、类型及损伤的程度的管道损伤检测仪。本实用新型通过雷达站和分布式雷达接收机配合找到金属管道外防腐损伤位置,再通过管道损伤检测仪防腐损伤位置的金属管道进行探测扫描,确认金属损伤的类型和损伤的位置以及损伤的程度,达到防患于未然的目的
  • 管道载体雷达损伤检测系统

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